<acronym id="8cg2e"><div id="8cg2e"></div></acronym>
<acronym id="8cg2e"><div id="8cg2e"></div></acronym>

當前位置:首頁(yè) > 電路板  > DIP插件
玻璃陶瓷封接式DIP
玻璃陶瓷封接式DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產(chǎn)業(yè)的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少,被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術(shù)的封裝所取代。表面貼裝技術(shù)元件的特性適合量產(chǎn)時(shí)使用,但在電路原型制作時(shí)比較不便。
產(chǎn)品特點(diǎn)

玻璃陶瓷封接式DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產(chǎn)業(yè)的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少,被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術(shù)的封裝所取代。表面貼裝技術(shù)元件的特性適合量產(chǎn)時(shí)使用,但在電路原型制作時(shí)比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品,因此有許多公司生產(chǎn)將SMD元件轉換為DIP包裝的轉接器,可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉接器中,像DIP包裝元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。

玻璃陶瓷封接式DIP

(此內容由www.xile123.com提供)

相關(guān)文章