<acronym id="8cg2e"><div id="8cg2e"></div></acronym>
<acronym id="8cg2e"><div id="8cg2e"></div></acronym>

當前位置:首頁(yè) > 電路板  > SMT貼片
smt貼片封裝
smt貼片封裝加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項:刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
產(chǎn)品特點(diǎn)
smt貼片封裝加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項:
刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
smt貼片封裝
(此內容由www.xile123.com提供)
上一條: smt元件封裝
下一條: smt電子貼片

相關(guān)文章